La pâte à souder SolderPlus® de la société EFD Inc., c’est le mélange de flux performants avec des micro poudres de métaux. Plusieurs types d’alliages sont disponibles en fonction des caractéristiques de la soudure à réaliser.
SolderPlus® est une pâte à souder très homogène, conditionnée en seringues (35, 75 et 150 grammes) qui se dépose avec un applicateur-doseur électropneumatique EFD®. L’opérateur ne travaille ainsi plus « au juger » et peut réaliser des points et des cordons de pâte à souder précis, propres et répétitifs.
